» 【M&Aニュース】TDK、米国企業を子会社化

2016年12月22日

平成28年12月21日、TDK 株式会社(証券コード:6762、以下、TDK)は、平成 28 年 12 月 21 日開催の取締役会にお いて、慣性センサのグローバルカンパニーである米国 InvenSense, Inc.(以下、InvenSense 社)の株式を取得し、完全子会社とすること(以下、本件買収)について、 InvenSense 社と最終契約を締結することを決議した。

 

TDKは現在、平成 30 年 3 月期までの 3 か年の中期経営計画において、自動車、産機・エネルギー、 ICT(情報通信技術)を重点 3 領域と位置づけて注力しており、これら重点領域を通し、IoT 領域におけ る事業機会を獲得すべく鋭意事業拡大を進めている。

特に、「センサ・アクチュエータ」、「エネル ギーユニット」、「次世代電子部品」の 3 製品を戦略成長製品と位置づけ、成長投資を積極的に行い事業拡大を図っている。

このうち、センサ・アクチュエータは、IoT には欠かせない重要なデバイスであり、TDKはセンサ事業を大きく発展させ、顧客に幅広いセンサソリューションを提供することを目指している。今回、慣性センサのグローバルカンパニーである InvenSense 社を買収することに よって、TDKのセンサ事業は、製品・技術の双方においてポートフォリオが拡充され、IoT・車載向けを含めたラインアップの増強が期待できる。また、革新的な次世代製品とソリューションを創出するセ ンサ製品ロードマップの促進が可能となる見通し。加えて、複数のセンサ技術とソフトウェアを組み合わせ、より高い付加価値を有する製品を提供するセンサフュージョンにより、更なる事業機会も狙う ことができる。

InvenSense 社は、世界に先駆けて 6 軸・9 軸センサ、センサソリューションを手掛けてきた慣性センサの企業であり、慣性・圧力・音声・超音波センサ技術に基づく幅広いポートフォリオを展開してい るファブレスメーカーである。同社は、独自の CMOS・MEMS 製造プロセスにより、ハイパフォーマンスを 低コストにて実現してしていること、また、ソフトウェアやアルゴリズムを自社で開発することでよ り付加価値の高いソリューションを提供していることから、スマートフォンやウェアラブル機器、 ゲーム機器、カメラの手振れ補正等のコンシューマー機器で多くの取引実績を築き上げてきた実績がある。

今後は、インドアナビゲーション、VR(仮想現実)や AR(拡張現実)、ADAS(先進運転支援システム) の需要拡大を筆頭に、ICT に加えて IoT や産業機器、自動車といった領域においても成長が期待されている。

TDKのセンサ事業については、長年、HDD(ハードディスクドライブ)の製品開発で蓄積した薄膜磁性技術を応用した磁気センサを中核とし、現在、事業拡大を図っている。今年 3 月にはスイスの ミクロナス社(Micronas Semiconductor Holding AG)を買収し、また、今年 8 月にはフランスのトロ ニクス社(Tronics Microsystems SA)の買収を決定している。今回の買収は、InvenSense 社が保有 する先進的な慣性センサ技術と、TDKが強みを持つ磁気・圧力・温度・音声センサといった幅広いポートフォリオを組み合わせることで、幅広い技術・製品ラインアップを顧客へ提供することが可能となるだけでなく、複数のセンサにより出力されたデータを組み合わせたセンサフュージョン、ソフ トウェアを組み合わせたセンサソリューション等の、より高い付加価値のある製品を生み出すことが 可能となる見通し。

 

本件の買収方法は、米国の企業再編法制に基づき、TDKが新設した子会社(以下、合併子会社)と、 InvenSense 社とを合併させる手法で行う。この手続きを通じて当社は、InvenSense 社の既存株主に現金対価を支払うことにより、InvenSense 社の株式を 100%取得する。 買収金額は約 1,334 百万米ドル(約 1,572 億円(1 株当たり 13.00 米ドル(1 米ドル 118 円換算))) となる見込みであり、本件買収のための資金については、当社の手元資金で充当する予定である。

 

リンクはこちら