M&Aニュース

2017.1.26

【M&Aニュース】DIC、太陽ホールディングスと資本提携

平成29年1月25日、DIC株式会社(以下、DIC)は取締役会において、太陽ホールディングス株式会社(以下、太陽ホールディングス)をDICの持分法適用会社とすることを含む資本業務提 携(以下、本資本業務提携)を行うことを決議し、同日付けで太陽ホールディングスとの間で資本業務提携契約(以下、 本資本業務提携契約)を締結した。

DICは、印刷インキの製造販売で創業し、その基礎素材である有機顔料と合成樹脂をベースとして事業範囲を拡大、現在では印刷のみならず自動車、エレクトロニクスなど、多様な市場に社会と顧客のニーズに対応した 製品を提供している。

平成 28 年度から始動した中期経営計画「DIC108」では、近年、重要な経営課題として取り組んできた財務体質の改善に一定の目処がついたことを受け、攻めの経営に舵を切ることを明確に示すとともに、M&A などを目的とし た戦略的投資枠 1,500 億円(平成 28 年度からの 3 年間)を設定し、基盤事業の安定化、成長牽引事業の拡充、次世代事業の創出といった観点から、投資先の探索を進めている。

本資本業務提携に関連するエレクトロニクス市場を、DICでは、将来にわたり安定的に成長し、かつ保有する基盤技術を存分に活かせる有望な市場と位置付けており、合成樹脂、顔料、液晶材料など多様な高付加価値材料を 供給している。更に次世代製品に関しても、プリンテッドエレクトロニクス、放熱材料など、DICの基盤技術を活か した分野での製品開発を積極的に進めている。

DICでは、同市場における既存製品の拡販と、市場が求める製品の効率的な開発を実現するため、市場ニーズの把握やマーケティング力の強化を目的に、当社が得意とする材料分野よりも川下の加工分野に強みを有する企業との提携を検討してきた。

太陽ホールディングスは、プリント配線板用部材を始めとする電子部品・半導体用化学品の製造販売に関する 業を行っている。

特に、プリント配線板の製造に欠かせないソルダーレジストに関しては、世界トップクラスのシェ アを誇っていますが、更なる成長を目指し、ソルダーレジストに次ぐ柱となる新製品の開発、事業化に取り組んでいる。 この状況を受け、今回両社では、DICが長年の歴史で培った基盤技術をベースとした素材開発力と、 太陽ホールディングスが有するプリント配線板及びソルダーレジストのサプライチェーンを活用した市場ニーズの把握及びマーケティング力を結集し、全世界規模で両社事業の更なる発展を図ることを目的として、本資本業務提携 を行うことを決定した。

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